絶縁材料のLOCA模擬環境下における吸水特性の変化

八木 敏明; 日馬 康雄; 伊藤 政幸; 岡田 漱平; 川上 和市郎

EIM-86-129, p.1 - 10, 1986/00

電線・ケーブル材料をLOCA模擬環境の様な厳しい条件下に暴すと著しく吸水膨潤する。これらの吸水膨潤現象はLOCA環境時の健全性に及ぼす重要な因子であるため、電線材料である、ハイパロン、EPR、架橋PE、クロロプレン等について、吸水膨潤に及ぼす逐次法LOCA条件の影響を調べた。その結果、照射したゴム材料の給水率は線量および線量率に依存し、線量が増すほどまた低線量率照射程大きくなる。またレーダチャートを用い、LOCA模擬環境下での吸水率に及ぼす影響因子を総合的に比較すると、特に蒸気暴露温度、照射雰囲気、添加空気圧等の影響が大きいことがわかった。そしてこれらゴム中に吸水した水は親水基等に化学的に結合した水よりゴム中のボイド等に物理的に取り込まなれた水が大部分であることが明らかになった。